结露循环试验装置
产品特点：
1.用语腐蚀，离子运移等评价/误动作，故障评价解析试验研究/寿命试验。
2.采用结露循环专用控制器，最多可保存6种试验程序。试验状况一目了然。
3.短时间内实现高精度的结露/干燥环境。
4.具备自动除霜功能，保证长期连续运转。
5.试验区顶部采用防水滴滴落设计，避免结露以外的水滴附着影响。
6.试验结束后，试验区自动恢复至常温干燥状态，保证取得正确的试验结果。
7.装备有风速可调装置，可任意设定结露时间及设定影响结露分布的风速。
8.一台多用途，也可用于恒温恒湿试验，低温试验。

绝缘电阻测试系统
LTI 绝缘电阻测试系统时能够自动连续测试、采集式样阻值，通过统计分析软件将测试结果进行自动整理、图表化的自动测试系统。主要用于电路板离子运移、电容绝缘劣化测试、绝缘材料评估等。它可与高温箱及恒温箱等配合使用不仅可以缩短试验时间，同时还可以发现传统测试检测不到的故障现象。
PCB 离子运移测试：由于高集成电路技术和微电脑技术的发展，电子产品的体积越来越小，无论时多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。为保证电子产品的可靠性和安全性，PCB离子运移的测试与评估是不可缺少的环节。
1.可在高温或高湿状态下对试验样品通电，连续进行高精度绝缘抗阻变化的检测
2.可用u sec 单位间隔对离子运移的发生造成的漏电流进行检测
3.可广范围检测绝缘抗阻，并能够分别设定通电电压及时间
4.使用电脑对试验设备进行监控的同时采集试验数据并进行各种统计分析。

导电电阻测试系统
导电电阻测试系统用于高低温虚幻下自动连续测试电路板贴装焊点、半导体BGA与CSP焊点、连接器及开关继电器的接触部、FPC耐久性试验及各种材料连接部微小阻值的测试系统。测试精度及自动化程度高，式样与试验环境的各种试验参数实现同步实测，具备多种失效判定设定，配合统计功能强大的软件使用有效提高了可靠性分析水平。

PCB焊点导电阻测试：印刷电路板的通孔和焊接部分由于不同金属的膨胀系数不同，在冷热温度冲击下产生反应并可能造成裂缝的出现。裂缝的产生造成短线或接触不良。通过与冷热冲击箱和测量系统运动可以检测到由于产生裂缝造成的导体抗阻的变化，特别实能够检测到在特定环境下采产生的失效，大大优于常规的测试手法。
1.用4端子测量法，高精度测量抗阻
2.通过系统控制器方便的对测量系统及试验装置的试验条件进行设定。
3.用电脑方便的管理测量条件及试验日程并进行试验数据的统计处量。
4.可用图表简单明了的表示时间经过，温度循环，高温/低温时的数据。

半导体老化筛选设备-动态老化系统
在老化期間，IC是在最高電氣條件下和125℃ 的典型溫度下經過48/96/160或240小時等的試驗，試驗時限視失效機理而定。這裏介紹3種老化方法：穩态老化（SSBI）、靜态老化（SBI）、動能老化（DBI）。由于SSBI和DBI對于複雜器件來說是無效的，因爲外部偏壓和負載不可能給内部節施加足夠的壓力。DBI 可把有源信号施加到IC上，然後擴展到内部節上，所以大規模IC通常使用動能老化 DBI 。 按産品的級别，老化亦可分爲3類：封裝級老化（PLBI）、芯片級老化（DLBI）和晶圓級老化（WLBI）。晶圓級老化的主要好處是保證最終産品的可靠性，當在普通老化中失效的不見必須報廢或廢棄時，在它們已經通過許多過程步驟之後，全部産品費用就可能增加，因此可能有效降低成本。WLBI 的另一個優點是高成品率和缺陷數據能快速反饋。這樣就使生産過程能更主動地排除故障。ESPEC同時提供晶圓級老化設備，歡迎垂詢。

半导体老化筛选设备-稳态老化系统
在老化期间，IC是在最高电气条件下和125℃ 的典型温度下经过48/96/160或240小时等的试验，试验时限视失效机理而定。这里介绍3种老化方法：稳态老化（SSBI）、静态老化（SBI）、动能老化（DBI）。由于SSBI和DBI对于复杂器件来说是无效的，因为外部偏压和负载不可能给内部节施加足够的压力。DBI 可把有源信号施加到IC上，然后扩展到内部节上，所以大规模IC通常使用动能老化 DBI 。 按产品的级别，老化亦可分为3类：封装级老化（PLBI）、芯片级老化（DLBI）和晶圆级老化（WLBI）。晶圆级老化的主要好处是保证最终产品的可靠性，当在普通老化中失效的不见必须报废或废弃时，在它们已经通过许多过程步骤之后，全部产品费用就可能增加，因此可能有效降低成本。WLBI 的另一个优点是高成品率和缺陷数据能快速反馈。这样就使生产过程能更主动地排除故障。ESPEC同时提供晶圆级老化设备，欢迎垂询。